창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL43B104KGINNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL43B104KGINNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3408-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL43B104KGINNNE | |
관련 링크 | CL43B104K, CL43B104KGINNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
N08L163WC2BB-70IES | N08L163WC2BB-70IES SOLUTIONS BGA | N08L163WC2BB-70IES.pdf | ||
A-DF25PP-WP-R | A-DF25PP-WP-R ORIGINAL CALL | A-DF25PP-WP-R.pdf | ||
2SC4655-B(TX) | 2SC4655-B(TX) PANASNI SOT-423 | 2SC4655-B(TX).pdf | ||
GS1561-CF | GS1561-CF GENNUM TQFP-80 | GS1561-CF.pdf | ||
NCP2395T | NCP2395T ON SMD or Through Hole | NCP2395T.pdf | ||
XPCI6515A | XPCI6515A TI BGA | XPCI6515A.pdf | ||
ATC530L104KT16T6pin | ATC530L104KT16T6pin ATC SMD or Through Hole | ATC530L104KT16T6pin.pdf | ||
XC705KIP | XC705KIP MOT DIP | XC705KIP.pdf | ||
EBMP60808A102 | EBMP60808A102 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMP60808A102.pdf | ||
RTM862-966 | RTM862-966 RMC SOP | RTM862-966.pdf | ||
SI7530DP-T1-GE3 | SI7530DP-T1-GE3 VISHAY QFN8 | SI7530DP-T1-GE3.pdf | ||
LTV817M(B) | LTV817M(B) LITE-ON SMD or Through Hole | LTV817M(B).pdf |