창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B104KDFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3407-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B104KDFNNNE | |
| 관련 링크 | CL43B104K, CL43B104KDFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PTHF25-59H | 25µH Shielded Toroidal Inductor 9.8A 11 mOhm Max Radial | PTHF25-59H.pdf | |
![]() | 4717301/ | 4717301/ BRAUN TSSOP30 | 4717301/.pdf | |
![]() | DS1375T+ | DS1375T+ MAXIM TDFN6 | DS1375T+.pdf | |
![]() | MS90538-20 | MS90538-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS90538-20.pdf | |
![]() | PI5A126 | PI5A126 Pericom N A | PI5A126.pdf | |
![]() | SC526209DW | SC526209DW ORIGINAL SOP | SC526209DW.pdf | |
![]() | MC34063-0.8A | MC34063-0.8A ON DIP4SOP4 | MC34063-0.8A.pdf | |
![]() | SPVQ140 | SPVQ140 ALPS SMD or Through Hole | SPVQ140.pdf | |
![]() | 59-23 UTD/TR8 | 59-23 UTD/TR8 EVERLIGHT ROHS | 59-23 UTD/TR8.pdf | |
![]() | LT1731-4.1 | LT1731-4.1 LINEAR SMD or Through Hole | LT1731-4.1.pdf | |
![]() | TM-S05 | TM-S05 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM-S05.pdf | |
![]() | XCV1000FG556-4C | XCV1000FG556-4C XILINX BGA | XCV1000FG556-4C.pdf |