창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B104KDFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3407-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B104KDFNNNE | |
| 관련 링크 | CL43B104K, CL43B104KDFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PMDPB55XP,115 | MOSFET 2P-CH 20V 3.4A 6HUSON | PMDPB55XP,115.pdf | |
![]() | KTR10EZPF8200 | RES SMD 820 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF8200.pdf | |
![]() | RT0402CRE0730R1L | RES SMD 30.1OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0730R1L.pdf | |
![]() | TCC3120-01XX-IDR | TCC3120-01XX-IDR TELECHIP QFP | TCC3120-01XX-IDR.pdf | |
![]() | UT1028L-B TO-92 | UT1028L-B TO-92 UTC SMD or Through Hole | UT1028L-B TO-92.pdf | |
![]() | AD8429 | AD8429 ADI NA | AD8429.pdf | |
![]() | SS52B-SS510B | SS52B-SS510B HY SMB | SS52B-SS510B.pdf | |
![]() | CD54ACT299F/3A | CD54ACT299F/3A HARRIS SMD or Through Hole | CD54ACT299F/3A.pdf | |
![]() | LTC8043ECS8 | LTC8043ECS8 LTNEAR SOP-8 | LTC8043ECS8.pdf | |
![]() | K7A801800A-HC15 | K7A801800A-HC15 Samsung BGA | K7A801800A-HC15.pdf | |
![]() | HA1735BA | HA1735BA RENESAS DIP8 | HA1735BA.pdf | |
![]() | ST7WIND11/OCKTR | ST7WIND11/OCKTR ST VFQFPN6X6X1.040LP | ST7WIND11/OCKTR.pdf |