창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL331-0302-2-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL331-0302-2-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL331-0302-2-10 | |
관련 링크 | CL331-030, CL331-0302-2-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM022R61A331MA01L | 330pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R61A331MA01L.pdf | |
![]() | VJ0603D2R4CLAAJ | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CLAAJ.pdf | |
![]() | RG3216P-2701-B-T5 | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2701-B-T5.pdf | |
![]() | 3.2MG | 3.2MG muRata SMD or Through Hole | 3.2MG.pdf | |
![]() | PMB2333V-1.2TR | PMB2333V-1.2TR SIEMENS TSSOP | PMB2333V-1.2TR.pdf | |
![]() | CL-PD6722-VC-CE | CL-PD6722-VC-CE CIRRVS TQFP | CL-PD6722-VC-CE.pdf | |
![]() | HCS300SN | HCS300SN MICROCHIP SOP8 | HCS300SN.pdf | |
![]() | T29N15E/STB1561T4 | T29N15E/STB1561T4 MOT TO263 | T29N15E/STB1561T4.pdf | |
![]() | R5F3578EKFF | R5F3578EKFF Renesas SMD or Through Hole | R5F3578EKFF.pdf | |
![]() | TPCA8004-4 | TPCA8004-4 TOSHIBA SOP-8 | TPCA8004-4.pdf | |
![]() | MAX3634 | MAX3634 MAXIM QFN | MAX3634.pdf | |
![]() | MAG3682JSKN2274A | MAG3682JSKN2274A SHINETSU SMD or Through Hole | MAG3682JSKN2274A.pdf |