창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32F475ZO9LNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3358-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32F475ZO9LNNE | |
| 관련 링크 | CL32F475Z, CL32F475ZO9LNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RD15CG-150J-201 | RD15CG-150J-201 MERITEK SMD or Through Hole | RD15CG-150J-201.pdf | |
![]() | ESM980-400 | ESM980-400 ORIGINAL TO-220-2 | ESM980-400.pdf | |
![]() | TC74VHC125F(EL) | TC74VHC125F(EL) TOSHIBA SOP14 | TC74VHC125F(EL).pdf | |
![]() | P322DT10 | P322DT10 AMD BGA | P322DT10.pdf | |
![]() | 3DA3DT336B | 3DA3DT336B ALPS SOP | 3DA3DT336B.pdf | |
![]() | 10202/CARCLO | 10202/CARCLO CARCLOTECHNICALP SMD or Through Hole | 10202/CARCLO.pdf | |
![]() | 1000DR | 1000DR LUCENT PLCC44 | 1000DR.pdf | |
![]() | EKXJ161ESS151MJ40S | EKXJ161ESS151MJ40S NIPPON SMD or Through Hole | EKXJ161ESS151MJ40S.pdf | |
![]() | ST861AI | ST861AI STM SOP8 | ST861AI.pdf | |
![]() | 3025AS | 3025AS ORIGINAL SOP8 | 3025AS.pdf | |
![]() | SPHM2RM0030 | SPHM2RM0030 CUT-HAM SMD or Through Hole | SPHM2RM0030.pdf |