창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32F226ZPINNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32F226ZPINNNF Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32F226ZPINNNF | |
| 관련 링크 | CL32F226Z, CL32F226ZPINNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MC80F0316G | MC80F0316G MagnaChip DIP28 | MC80F0316G.pdf | |
![]() | SYSTEME S | SYSTEME S ORIGINAL SOP28 | SYSTEME S.pdf | |
![]() | 2SD1936T | 2SD1936T SANYO TO-92 | 2SD1936T.pdf | |
![]() | ADM8845ACP | ADM8845ACP ADI SMD or Through Hole | ADM8845ACP.pdf | |
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![]() | LMK03000DISQX | LMK03000DISQX NS LLP | LMK03000DISQX.pdf | |
![]() | JW1ASN-5V | JW1ASN-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | JW1ASN-5V.pdf | |
![]() | PT6312 QFP44 | PT6312 QFP44 PTC SMD or Through Hole | PT6312 QFP44.pdf | |
![]() | D25270KFCS | D25270KFCS Vishay SMD or Through Hole | D25270KFCS.pdf | |
![]() | NE57814DD-T | NE57814DD-T NXP 8-HSO | NE57814DD-T.pdf |