창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32F226ZPINNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32F226ZPINNNF Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32F226ZPINNNF | |
관련 링크 | CL32F226Z, CL32F226ZPINNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805FT75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT75R0.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1045-Q2-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46LR-30-1045-Q2-R-NC-FP.pdf | |
![]() | CTIHLP124F-1R0N | CTIHLP124F-1R0N CENTRAL SMD or Through Hole | CTIHLP124F-1R0N.pdf | |
![]() | 150L60AM | 150L60AM IR D0-8 | 150L60AM.pdf | |
![]() | PFA141A1AL | PFA141A1AL ORIGINAL DIP6 | PFA141A1AL.pdf | |
![]() | 3360Y-1-103LF | 3360Y-1-103LF bourns DIP | 3360Y-1-103LF.pdf | |
![]() | U74HC14L | U74HC14L UTC TSSOP14 | U74HC14L.pdf | |
![]() | TB09670159161 | TB09670159161 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB09670159161.pdf | |
![]() | ST10R167-Q/A6 | ST10R167-Q/A6 ST QFP | ST10R167-Q/A6.pdf | |
![]() | LQW1608A22NG00T1M00-01 | LQW1608A22NG00T1M00-01 MURATA 0603- | LQW1608A22NG00T1M00-01.pdf | |
![]() | UPA801TR24 | UPA801TR24 NEC SMD | UPA801TR24.pdf | |
![]() | LP2591CM | LP2591CM SEMTECH SOP-8 | LP2591CM.pdf |