창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32F106ZLHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32F106ZLHNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3355-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32F106ZLHNNNE | |
| 관련 링크 | CL32F106Z, CL32F106ZLHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AI-1CF-33S182.857143Y | OSC XO 182.857143MHZ ST | SIT9121AI-1CF-33S182.857143Y.pdf | |
![]() | ETQ-P4LR45XFC | 470nH Shielded Wirewound Inductor 25A 1.1 mOhm Nonstandard | ETQ-P4LR45XFC.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE1K05 | RES SMD 1.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE1K05.pdf | |
![]() | CMF204K7000JKEB | RES 4.7K OHM 1W 5% AXIAL | CMF204K7000JKEB.pdf | |
![]() | TMC2072 | TMC2072 SMSC QFP | TMC2072.pdf | |
![]() | CY7C6800056LFC | CY7C6800056LFC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C6800056LFC.pdf | |
![]() | SML-110DT | SML-110DT ROHM SMD or Through Hole | SML-110DT.pdf | |
![]() | XC9572TM-10IPQ100 | XC9572TM-10IPQ100 XILINX QFP100 | XC9572TM-10IPQ100.pdf | |
![]() | ESMH800VQT472MB25T | ESMH800VQT472MB25T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH800VQT472MB25T.pdf | |
![]() | S30SC4MT | S30SC4MT Shindengen TO-247 | S30SC4MT.pdf | |
![]() | C0603C0G1E0R | C0603C0G1E0R TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E0R.pdf |