창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32F106ZASLNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3353-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32F106ZASLNNE | |
| 관련 링크 | CL32F106Z, CL32F106ZASLNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T197A566K008AS | 56µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 8V Axial 3.32 Ohm 0.219" Dia x 0.453" L (5.56mm x 11.51mm) | T197A566K008AS.pdf | |
![]() | SIDC26D60C6 | DIODE GEN PURP 600V 100A WAFER | SIDC26D60C6.pdf | |
![]() | 4816P-1-391LF | RES ARRAY 8 RES 390 OHM 16SOIC | 4816P-1-391LF.pdf | |
![]() | RNF14BAC3K24 | RES 3.24K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC3K24.pdf | |
![]() | WW1FT37R4 | RES 37.4 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT37R4.pdf | |
![]() | AZ1117-ADJE1 | AZ1117-ADJE1 BCD SMD or Through Hole | AZ1117-ADJE1.pdf | |
![]() | 39860-0603 | 39860-0603 Copal SMD or Through Hole | 39860-0603.pdf | |
![]() | AD611HS | AD611HS SSOUSA DIP SOP6 | AD611HS.pdf | |
![]() | CD74HCY123E | CD74HCY123E HARRIS DIP | CD74HCY123E.pdf | |
![]() | 2SC1730K | 2SC1730K NEC SMD or Through Hole | 2SC1730K.pdf | |
![]() | 1757819-2 | 1757819-2 TYCO SMD or Through Hole | 1757819-2.pdf | |
![]() | BC337A | BC337A FAIRCHILD SMD or Through Hole | BC337A.pdf |