창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32F106ZASLNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3353-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32F106ZASLNNE | |
관련 링크 | CL32F106Z, CL32F106ZASLNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y116950R0000F0R | RES SMD 50 OHM 1% 0.6W J LEAD | Y116950R0000F0R.pdf | |
![]() | 7000981 | 7000981 GATEWAY SMD or Through Hole | 7000981.pdf | |
![]() | TUA4300 | TUA4300 SIEMENS QFP64 | TUA4300.pdf | |
![]() | ATIC39-B3A2C08350 | ATIC39-B3A2C08350 STM QFP-64 | ATIC39-B3A2C08350.pdf | |
![]() | F4539BD | F4539BD ORIGINAL DIP | F4539BD.pdf | |
![]() | TLP181-GR-TPL.F.T | TLP181-GR-TPL.F.T TOSHIBA SOP4 | TLP181-GR-TPL.F.T.pdf | |
![]() | SVC211SPA-D-AL | SVC211SPA-D-AL SANYO TO-92S | SVC211SPA-D-AL.pdf | |
![]() | PIC18F66K80-I/MR | PIC18F66K80-I/MR Microchip 64-VFQFN | PIC18F66K80-I/MR.pdf | |
![]() | T90S5D42-5 | T90S5D42-5 ORIGINAL DIP | T90S5D42-5.pdf | |
![]() | FC-255/32.768KHZ/12.5PF/20PPM/ROHS | FC-255/32.768KHZ/12.5PF/20PPM/ROHS EPSON SMD or Through Hole | FC-255/32.768KHZ/12.5PF/20PPM/ROHS.pdf | |
![]() | PKE4231PI* | PKE4231PI* ERICSSON SMD or Through Hole | PKE4231PI*.pdf | |
![]() | NP3100SAMCT3G | NP3100SAMCT3G ORIGINAL SMB | NP3100SAMCT3G.pdf |