창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32F105ZBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3352-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32F105ZBFNNNE | |
관련 링크 | CL32F105Z, CL32F105ZBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
9C25000588 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 0°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000588.pdf | ||
ERJ-PA3D3600V | RES SMD 360 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D3600V.pdf | ||
C7390RJT | RES 390 OHM 7W 5% AXIAL | C7390RJT.pdf | ||
FST4515 | FST4515 APTMICROSEMI TO-220AB | FST4515.pdf | ||
DK2346 | DK2346 ST SOP-44 | DK2346.pdf | ||
ST24W01FM6 | ST24W01FM6 ST SO-8 | ST24W01FM6.pdf | ||
TSM0B103F | TSM0B103F TKS SMD or Through Hole | TSM0B103F.pdf | ||
GRM42-6X7R103K050BL-640 | GRM42-6X7R103K050BL-640 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6X7R103K050BL-640.pdf | ||
TCSCS1D685MBAR | TCSCS1D685MBAR SAMSUNG SMD | TCSCS1D685MBAR.pdf | ||
7E04SA-3R6M-T | 7E04SA-3R6M-T ORIGINAL SMD or Through Hole | 7E04SA-3R6M-T.pdf | ||
APW7071CE-TRL | APW7071CE-TRL ORIGINAL SMD or Through Hole | APW7071CE-TRL.pdf | ||
MCC56-04io8B | MCC56-04io8B IXYS SMD or Through Hole | MCC56-04io8B.pdf |