창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32C822JHJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3398-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32C822JHJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32C822J, CL32C822JHJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG2R7CV-F | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG2R7CV-F.pdf | |
![]() | 2150-02H | 680nH Unshielded Molded Inductor 1.96A 80 mOhm Max Axial | 2150-02H.pdf | |
![]() | CMF552K0000DER6 | RES 2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF552K0000DER6.pdf | |
![]() | UPD78F0034BY | UPD78F0034BY NEC QFP-64 | UPD78F0034BY.pdf | |
![]() | DM8312J/883 | DM8312J/883 NS CDIP | DM8312J/883.pdf | |
![]() | TLC72251 | TLC72251 TI SOP 24 | TLC72251.pdf | |
![]() | BST5590GX | BST5590GX INFINEON SSOP36 | BST5590GX.pdf | |
![]() | LJ-H51SU1-35-F | LJ-H51SU1-35-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-H51SU1-35-F.pdf | |
![]() | IDT74FCT88915TT55PY | IDT74FCT88915TT55PY IDT SSOP-28 | IDT74FCT88915TT55PY.pdf | |
![]() | L2B0903 | L2B0903 LSI BGA | L2B0903.pdf | |
![]() | DTA114EE TL | DTA114EE TL ROHM SOT-523 | DTA114EE TL.pdf | |
![]() | DAC348C-10 | DAC348C-10 SIPEX DIP | DAC348C-10.pdf |