창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32C182JGHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32C182JGHNNNESpec Sheet MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3349-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32C182JGHNNNE | |
관련 링크 | CL32C182J, CL32C182JGHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCL0406200KJNEA | RES SMD 200K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406200KJNEA.pdf | |
![]() | RT0805BRB0791KL | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0791KL.pdf | |
![]() | RT2512BKE0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0713R7L.pdf | |
![]() | A2C18675V1-3F1 | A2C18675V1-3F1 INFINEON QFP | A2C18675V1-3F1.pdf | |
![]() | 200HFR60M | 200HFR60M IR SMD or Through Hole | 200HFR60M.pdf | |
![]() | M4538BP | M4538BP MIT SMD or Through Hole | M4538BP.pdf | |
![]() | SK44LT/R | SK44LT/R PANJIT SMCDO-214AB | SK44LT/R.pdf | |
![]() | PB6156RSL-13102 | PB6156RSL-13102 HIGHLY SMD or Through Hole | PB6156RSL-13102.pdf | |
![]() | 1N4126-1JTX | 1N4126-1JTX MSC SMD or Through Hole | 1N4126-1JTX.pdf | |
![]() | BAR63-04W Q62702-A1261 | BAR63-04W Q62702-A1261 INF SMD or Through Hole | BAR63-04W Q62702-A1261.pdf |