창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32C113JBHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.011µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3348-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32C113JBHNNNE | |
| 관련 링크 | CL32C113J, CL32C113JBHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236743154 | 0.15µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.217" W (10.00mm x 5.50mm) | BFC236743154.pdf | |
![]() | 370100621 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | 370100621.pdf | |
![]() | HL-G108A-RS-J | LSR DSPLC SNSR SPC RFLC RS-485/4 | HL-G108A-RS-J.pdf | |
![]() | SAD5250C7 | SAD5250C7 SIEMENS PLCC | SAD5250C7.pdf | |
![]() | ADOBL201210B2450T | ADOBL201210B2450T ACX SMD | ADOBL201210B2450T.pdf | |
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![]() | LSC4371P | LSC4371P DIP SMD or Through Hole | LSC4371P.pdf | |
![]() | 74ACTQ74PC | 74ACTQ74PC FAIRCHILD DIP14 | 74ACTQ74PC.pdf | |
![]() | HYB18T512800BF-3S | HYB18T512800BF-3S Qimonda SMD or Through Hole | HYB18T512800BF-3S.pdf | |
![]() | 400WES8200M | 400WES8200M STGCON SMD or Through Hole | 400WES8200M.pdf | |
![]() | LA1600/LS | LA1600/LS SANYO SIP9 | LA1600/LS.pdf | |
![]() | OMTI2050B | OMTI2050B ORIGINAL PLCC | OMTI2050B.pdf |