창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32C103GBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32C103GBFNNNESpec Sheet MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3346-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32C103GBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL32C103G, CL32C103GBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AST3TQ-40.00MHZ-1-T | 40MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 7mA | AST3TQ-40.00MHZ-1-T.pdf | |
![]() | Y1121861R200Q0L | RES SMD 861.2 OHM 1/4W 2512 | Y1121861R200Q0L.pdf | |
![]() | 806I | 806I N/A QFN | 806I.pdf | |
![]() | AP3987P | AP3987P APEC SMD-dip | AP3987P.pdf | |
![]() | NCP4620HSN12T1G | NCP4620HSN12T1G ON SOT23-5 | NCP4620HSN12T1G.pdf | |
![]() | PI3CH360LX | PI3CH360LX PERICOM SSOP | PI3CH360LX.pdf | |
![]() | ADD0D | ADD0D ADI MSOP10 | ADD0D.pdf | |
![]() | MC33464H-20AT1 | MC33464H-20AT1 MOTOROLA SOT89-3 | MC33464H-20AT1.pdf | |
![]() | MPC8343CZQAGDB | MPC8343CZQAGDB Motorola original pack | MPC8343CZQAGDB.pdf | |
![]() | EKMH401LGB271MA50N | EKMH401LGB271MA50N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH401LGB271MA50N.pdf | |
![]() | 2N4223A | 2N4223A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N4223A.pdf |