창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B475KBUYNWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B475KBUYNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3343-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B475KBUYNWE | |
관련 링크 | CL32B475K, CL32B475KBUYNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HF1008-561F | 560nH Unshielded Inductor 300mA 1.65 Ohm Max Nonstandard | HF1008-561F.pdf | |
![]() | CRG0603F390K | RES SMD 390K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F390K.pdf | |
![]() | CSC10A01180RGPA | RES ARRAY 9 RES 180 OHM 10SIP | CSC10A01180RGPA.pdf | |
![]() | SD241 | SD241 MOTOROLA TO3 | SD241.pdf | |
![]() | K4E640411E-TL60 | K4E640411E-TL60 SAMSUNG TSOP50 | K4E640411E-TL60.pdf | |
![]() | GR-83 | GR-83 ORIGINAL LGA | GR-83.pdf | |
![]() | Z8018233FS | Z8018233FS ZILOG QFP-100 | Z8018233FS.pdf | |
![]() | 2SC5361 | 2SC5361 TOS TOP220 | 2SC5361.pdf | |
![]() | 0067#JA | 0067#JA AVAGO ZIP-4 | 0067#JA.pdf | |
![]() | 573021-1 | 573021-1 FSC CAN10 | 573021-1.pdf | |
![]() | ECVAL100518X300003NB | ECVAL100518X300003NB ORIGINAL 7050PCSREEL | ECVAL100518X300003NB.pdf | |
![]() | PEX8532-BD25BI | PEX8532-BD25BI PLX BGA | PEX8532-BD25BI.pdf |