창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B475KBUYNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B475KBUYNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3343-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B475KBUYNWE | |
| 관련 링크 | CL32B475K, CL32B475KBUYNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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| T543D106K050AHW100D100 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm @ 100kHz 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T543D106K050AHW100D100.pdf | ||
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![]() | CNX38U.3S | CNX38U.3S FAIRCHILD SOP-6 | CNX38U.3S.pdf | |
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![]() | K5BR6H3.0TS | K5BR6H3.0TS JANTEK SMD or Through Hole | K5BR6H3.0TS.pdf | |
![]() | BUZ91A MET | BUZ91A MET ORIGINAL SMD or Through Hole | BUZ91A MET.pdf | |
![]() | ZMY100GS18 | ZMY100GS18 vishay SMD or Through Hole | ZMY100GS18.pdf | |
![]() | TS1012 | TS1012 EDISON SMD or Through Hole | TS1012.pdf | |
![]() | AC25D1FA | AC25D1FA NEC SMD or Through Hole | AC25D1FA.pdf | |
![]() | KKE0503S | KKE0503S C&D SIP4 | KKE0503S.pdf | |
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