창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B475KBJNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B475KBJNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3397-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B475KBJNFNE | |
관련 링크 | CL32B475K, CL32B475KBJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HRG3216P-1801-B-T1 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1801-B-T1.pdf | |
![]() | FQA38N20 | FQA38N20 FSC TO-247 | FQA38N20.pdf | |
![]() | SF45-1096M | SF45-1096M PPT DIP12 | SF45-1096M.pdf | |
![]() | HB-4S3216-121JT | HB-4S3216-121JT CTC SMD | HB-4S3216-121JT.pdf | |
![]() | MAX8527EUD+T | MAX8527EUD+T MXM SMD or Through Hole | MAX8527EUD+T.pdf | |
![]() | APL5308-25DC-T | APL5308-25DC-T ORIGINAL SOT89-3 | APL5308-25DC-T.pdf | |
![]() | FDU6796 | FDU6796 FAIRCHILD TO-251 | FDU6796.pdf | |
![]() | RHRU7540 | RHRU7540 Intersil/FSC TO-218 | RHRU7540.pdf | |
![]() | LTC2174CUKG-12 | LTC2174CUKG-12 LT SMD or Through Hole | LTC2174CUKG-12.pdf | |
![]() | RD24B | RD24B NEC NA | RD24B.pdf | |
![]() | LM77-3 | LM77-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM77-3.pdf | |
![]() | EEAFC0J121B | EEAFC0J121B Panasonic DIP-2 | EEAFC0J121B.pdf |