창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B474KBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B474KBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1143-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B474KBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B474K, CL32B474KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ADUC831BCP | ADUC831BCP AD QFN | ADUC831BCP.pdf | |
![]() | LTC2223CUK#PBF | LTC2223CUK#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2223CUK#PBF.pdf | |
![]() | X24645S8I | X24645S8I INTERSIL SOP8 | X24645S8I.pdf | |
![]() | AP1704EWA | AP1704EWA ANACHIP SOT-23 | AP1704EWA.pdf | |
![]() | NJU7570AD | NJU7570AD JRC SMD or Through Hole | NJU7570AD.pdf | |
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![]() | STC9756T | STC9756T ORIGINAL SMD or Through Hole | STC9756T.pdf | |
![]() | MEM2012P3280T002 | MEM2012P3280T002 TDK SMD | MEM2012P3280T002.pdf | |
![]() | 238161513333BC | 238161513333BC vishaycom/docs//pdf SMD or Through Hole | 238161513333BC.pdf | |
![]() | VE-9HS5-K | VE-9HS5-K ORIGINAL SMD or Through Hole | VE-9HS5-K.pdf | |
![]() | VB-9SMBU-E | VB-9SMBU-E TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VB-9SMBU-E.pdf | |
![]() | SI5040-D-GMR | SI5040-D-GMR SILICON SMD or Through Hole | SI5040-D-GMR.pdf |