창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B474JBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B474JBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3340-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B474JBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B474J, CL32B474JBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27133CJR | 27.12MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27133CJR.pdf | |
![]() | S5G-E3/57T | DIODE GEN PURP 400V 5A DO214AB | S5G-E3/57T.pdf | |
| LQH31MN470J03L | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 55mA 8 Ohm 1206 (3216 Metric) | LQH31MN470J03L.pdf | ||
![]() | CFH500A2R2J | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 1000W | CFH500A2R2J.pdf | |
![]() | RC2012F470CS | RES SMD 47 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F470CS.pdf | |
![]() | RG3216N-1652-B-T5 | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1652-B-T5.pdf | |
![]() | S29JL032HH70TFI420 | S29JL032HH70TFI420 SPANSION TSOP48 | S29JL032HH70TFI420.pdf | |
![]() | T35L6432A-7Q | T35L6432A-7Q TM QFP | T35L6432A-7Q.pdf | |
![]() | dsPIC30F2010T-20E/MMG | dsPIC30F2010T-20E/MMG MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2010T-20E/MMG.pdf | |
![]() | TEA1098ATV/C1 | TEA1098ATV/C1 PHILIPS SSOP-40 | TEA1098ATV/C1.pdf | |
![]() | C08-0132-02 | C08-0132-02 CISCO BGA | C08-0132-02.pdf |