창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B473KEHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B473KEHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3338-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B473KEHNNNE | |
관련 링크 | CL32B473K, CL32B473KEHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MC1648MR | MC1648MR ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1648MR.pdf | |
![]() | T520D477M004ATE0407521 | T520D477M004ATE0407521 KMT SMD or Through Hole | T520D477M004ATE0407521.pdf | |
![]() | NRSY153M6.3V16x35.5F | NRSY153M6.3V16x35.5F NIC DIP | NRSY153M6.3V16x35.5F.pdf | |
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![]() | XAC636 | XAC636 MOTOROLA SOP | XAC636.pdf | |
![]() | 630V225J | 630V225J ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V225J.pdf | |
![]() | 892590493L | 892590493L ST SOP28 | 892590493L.pdf | |
![]() | ILX3232DW | ILX3232DW IKSE SMD16 | ILX3232DW.pdf | |
![]() | L0603CR56MSMST | L0603CR56MSMST KEMET SMD | L0603CR56MSMST.pdf |