창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B473KDHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B473KDHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL32B473KDHNNNE Spec | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3336-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B473KDHNNNE | |
관련 링크 | CL32B473K, CL32B473KDHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF5540R200FKR670 | RES 40.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5540R200FKR670.pdf | |
![]() | MDS30-12/16/20 | MDS30-12/16/20 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-12/16/20.pdf | |
![]() | YSMA2021R | YSMA2021R YUESHEN SMD | YSMA2021R.pdf | |
![]() | MAX334 | MAX334 MAXIM SOP16 | MAX334.pdf | |
![]() | LM4892IBPS-NL | LM4892IBPS-NL National/NSC SOT-143 SOT-23-4 | LM4892IBPS-NL.pdf | |
![]() | CSI64LC20JI | CSI64LC20JI CSI SOP8 | CSI64LC20JI.pdf | |
![]() | T130N800EOC | T130N800EOC EUPEC SMD or Through Hole | T130N800EOC.pdf | |
![]() | APG211 | APG211 ORIGINAL SMD or Through Hole | APG211.pdf | |
![]() | M29W160DB90M1 | M29W160DB90M1 ST TSOP | M29W160DB90M1.pdf | |
![]() | TPS54062DGKR | TPS54062DGKR TI MSOP8 | TPS54062DGKR.pdf | |
![]() | FDS435 | FDS435 FAIRCHILD SOP-8 | FDS435.pdf |