창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B334KCHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B334KCHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3335-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B334KCHNNNE | |
관련 링크 | CL32B334K, CL32B334KCHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
C0603JB1E152M030BA | 1500pF 25V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB1E152M030BA.pdf | ||
1N4333 | 1N4333 ORIGINAL DIP | 1N4333.pdf | ||
MT48H32M16LFCJ-8IT | MT48H32M16LFCJ-8IT MICRON FBGA | MT48H32M16LFCJ-8IT.pdf | ||
2108MPC | 2108MPC FAIRCHIL QFN-25D | 2108MPC.pdf | ||
UL634H256S | UL634H256S ZMD SOP | UL634H256S.pdf | ||
ADP3050A/AR | ADP3050A/AR AD SOP8 | ADP3050A/AR.pdf | ||
RG2V1 | RG2V1 SANKEN SMD or Through Hole | RG2V1.pdf | ||
FRG25BA120 | FRG25BA120 SANREX SMD or Through Hole | FRG25BA120.pdf | ||
HF6473714H | HF6473714H HIT QFP | HF6473714H.pdf | ||
UAB-M3064-SV1.1 | UAB-M3064-SV1.1 ORIGINAL TQFP | UAB-M3064-SV1.1.pdf | ||
FAN5307MP18X_NL | FAN5307MP18X_NL FAIRCHILD SOT-23-6 | FAN5307MP18X_NL.pdf | ||
MAX604CSA MAX | MAX604CSA MAX MAX SOP | MAX604CSA MAX.pdf |