창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B334KBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B334KBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3334-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B334KBFNNNE | |
관련 링크 | CL32B334K, CL32B334KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SRR1280-391K | 390µH Shielded Wirewound Inductor 1A 680 mOhm Max Nonstandard | SRR1280-391K.pdf | ||
RT0805FRD0724KL | RES SMD 24K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0724KL.pdf | ||
PLA10AN2021R3D2M | PLA10AN2021R3D2M MURATA DIP-4 | PLA10AN2021R3D2M.pdf | ||
BA15218F-E | BA15218F-E ROHM SOP8 | BA15218F-E.pdf | ||
SUR531H | SUR531H AUK SOT-353 | SUR531H.pdf | ||
M5M416400DJ-6(TSTDTS) | M5M416400DJ-6(TSTDTS) MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M416400DJ-6(TSTDTS).pdf | ||
IXGQ80N33TCD1 | IXGQ80N33TCD1 IXYS TO-3P | IXGQ80N33TCD1.pdf | ||
2207SM-12G-24-CP | 2207SM-12G-24-CP NELTRON SMD or Through Hole | 2207SM-12G-24-CP.pdf | ||
13850-1560 | 13850-1560 ORIGINAL DIP | 13850-1560.pdf | ||
499231-7 | 499231-7 EPCOS TSOP56 | 499231-7.pdf | ||
FS-T2 | FS-T2 KEYENCE SMD or Through Hole | FS-T2.pdf | ||
GMA800MA | GMA800MA BUSSMANN SMD or Through Hole | GMA800MA.pdf |