창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B334KBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B334KBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet  | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3334-2  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B334KBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B334K, CL32B334KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | 0KLK030.T | FUSE CARTRIDGE 30A 600VAC/500VDC | 0KLK030.T.pdf | |
![]()  | PTKM50-50SM | 50µH Shielded Toroidal Inductor 3.93A 40 mOhm Max Nonstandard | PTKM50-50SM.pdf | |
![]()  | ERJ-P06J102V | RES SMD 1K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J102V.pdf | |
![]()  | RP73D1J12K7BTG | RES SMD 12.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J12K7BTG.pdf | |
![]()  | R1EX24016ATAS0AS0 | R1EX24016ATAS0AS0 Renesas SMD or Through Hole | R1EX24016ATAS0AS0.pdf | |
![]()  | L78L05ABZ$W3 | L78L05ABZ$W3 ST TO-92 | L78L05ABZ$W3.pdf | |
![]()  | LGHK16088N2J-T | LGHK16088N2J-T TAIYOYUDEN 0603-8.2N | LGHK16088N2J-T.pdf | |
![]()  | UUQ1A221MCL1GB | UUQ1A221MCL1GB nic SMT | UUQ1A221MCL1GB.pdf | |
![]()  | DS1743W+120 | DS1743W+120 DALLAS SMD or Through Hole | DS1743W+120.pdf | |
![]()  | KTA1266-GR-GL | KTA1266-GR-GL KEC TO-92 | KTA1266-GR-GL.pdf | |
![]()  | SKKH15/14 | SKKH15/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH15/14.pdf |