창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B334KBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B334KBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3334-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B334KBFNNNE | |
관련 링크 | CL32B334K, CL32B334KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TMK107SD392KA-T | 3900pF 25V 세라믹 커패시터 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107SD392KA-T.pdf | |
![]() | C0603C122J1GACTU | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C122J1GACTU.pdf | |
![]() | RT2010FKE07100KL | RES SMD 100K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07100KL.pdf | |
![]() | MP21Y-30-150-RS-R | SPARE RECEIVER | MP21Y-30-150-RS-R.pdf | |
![]() | AT1018P29 | AT1018P29 ASI Module | AT1018P29.pdf | |
![]() | RN5VD09AA-TR | RN5VD09AA-TR RICOH SOT23-5 | RN5VD09AA-TR.pdf | |
![]() | S558-5500-12-F | S558-5500-12-F ORIGINAL SMD or Through Hole | S558-5500-12-F.pdf | |
![]() | RN41C2BTF10K | RN41C2BTF10K KOA SMD or Through Hole | RN41C2BTF10K.pdf | |
![]() | 2N64 | 2N64 MOT CAN | 2N64.pdf | |
![]() | TLGE1102B | TLGE1102B TOSHIBA ROHS | TLGE1102B.pdf | |
![]() | BR9010RFVM-W-TLB | BR9010RFVM-W-TLB ORIGINAL MSOP8 | BR9010RFVM-W-TLB.pdf |