창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B226KAJNNWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B226KAJNNWE Spec CL32B226KAJNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3393-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B226KAJNNWE | |
관련 링크 | CL32B226K, CL32B226KAJNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ULN2003AFWG,O,N,E | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SOL | ULN2003AFWG,O,N,E.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF5101C | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF5101C.pdf | |
![]() | CMF55689K00BER6 | RES 689K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55689K00BER6.pdf | |
![]() | 0201_18pF | 0201_18pF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201_18pF.pdf | |
![]() | HCLP-3120-000E | HCLP-3120-000E AVAGO DIP-8 | HCLP-3120-000E.pdf | |
![]() | 09402860+ | 09402860+ BOSCH PLCC468 | 09402860+.pdf | |
![]() | T1X | T1X AD SOT23-5 | T1X.pdf | |
![]() | BC546B/P | BC546B/P KEC SMD or Through Hole | BC546B/P.pdf | |
![]() | MC54HCU04 | MC54HCU04 MOT SMD or Through Hole | MC54HCU04.pdf | |
![]() | P2112 | P2112 AMD DIP-16 | P2112.pdf | |
![]() | BCM6519 | BCM6519 Broadcom N A | BCM6519.pdf | |
![]() | IRFS9520 | IRFS9520 FAI TO-220 | IRFS9520.pdf |