창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B226KAJNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B226KAJNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3391-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B226KAJNFNE | |
| 관련 링크 | CL32B226K, CL32B226KAJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71E104JA01D | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71E104JA01D.pdf | |
![]() | 0402YC471KAJ2A | 470pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YC471KAJ2A.pdf | |
![]() | 3EZ47D5E3/TR12 | DIODE ZENER 47V 3W DO204AL | 3EZ47D5E3/TR12.pdf | |
![]() | 766143273GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 27K OHM 14SOIC | 766143273GPTR13.pdf | |
![]() | MSF4800S-20-0320-20-0520-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-20-0320-20-0520-10X-1.pdf | |
![]() | MTP012A2-07 | MTP012A2-07 MYSON TSSOP | MTP012A2-07.pdf | |
![]() | M5LV-256 | M5LV-256 ORIGINAL QFP | M5LV-256.pdf | |
![]() | LT6553CGN#PBF | LT6553CGN#PBF LINEAR SSOP | LT6553CGN#PBF.pdf | |
![]() | T0P222PN | T0P222PN POWER DIP-8 | T0P222PN.pdf | |
![]() | DCU08051001PA22K1 | DCU08051001PA22K1 YAGEO SMD or Through Hole | DCU08051001PA22K1.pdf | |
![]() | SP2-2625/883 | SP2-2625/883 FSC CAN | SP2-2625/883.pdf |