창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B225KBJNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B225KBJNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B225KBJNNNF | |
관련 링크 | CL32B225K, CL32B225KBJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TNPW120668K1BEEN | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120668K1BEEN.pdf | |
![]() | TNPW2010470KBEEY | RES SMD 470K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010470KBEEY.pdf | |
![]() | HBA15MFZRE | RES 15M OHM 0.8W 1% RADIAL | HBA15MFZRE.pdf | |
![]() | RJB-25V561MH6 | RJB-25V561MH6 ELNA DIP | RJB-25V561MH6.pdf | |
![]() | 1.8NH | 1.8NH ORIGINAL O4O2 | 1.8NH.pdf | |
![]() | 1N3439 | 1N3439 ST SMD or Through Hole | 1N3439.pdf | |
![]() | ST5NM60 | ST5NM60 ST SOT-251 | ST5NM60.pdf | |
![]() | FX606-TL | FX606-TL SANYO XP6 | FX606-TL.pdf | |
![]() | CDR02BX562BKUR | CDR02BX562BKUR AVX MICROWAVE | CDR02BX562BKUR.pdf | |
![]() | ALC10A183EH063 | ALC10A183EH063 BHC SMD or Through Hole | ALC10A183EH063.pdf | |
![]() | LL 200 | LL 200 ORIGINAL SMD or Through Hole | LL 200.pdf | |
![]() | IBF10GAP 125X125XP15 | IBF10GAP 125X125XP15 TDK SMD or Through Hole | IBF10GAP 125X125XP15.pdf |