창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B225KBJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B225KBJNNNE Spec CL32B225KBJNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2884-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B225KBJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B225K, CL32B225KBJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D130GLXAC | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130GLXAC.pdf | |
![]() | RCP0505W1K50GS3 | RES SMD 1.5K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W1K50GS3.pdf | |
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![]() | CMF5568K000JKEA | RES 68K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5568K000JKEA.pdf | |
![]() | MXL5007T | MXL5007T MaxLinear QFN32 | MXL5007T.pdf | |
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![]() | SSYV16857 | SSYV16857 TI TSSOP | SSYV16857.pdf | |
![]() | FR155 T/B | FR155 T/B MIC DO-41 | FR155 T/B.pdf | |
![]() | 12066572 | 12066572 Delphi SMD or Through Hole | 12066572.pdf | |
![]() | LXG63VSSN3900M30DE0 | LXG63VSSN3900M30DE0 Chemi-con NA | LXG63VSSN3900M30DE0.pdf | |
![]() | AXT160164 | AXT160164 NAiS/ SMD | AXT160164.pdf |