창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B224KCHNNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL32B224KCHNNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL32B224KCHNNN | |
관련 링크 | CL32B224, CL32B224KCHNNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C1H271JA16D | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H271JA16D.pdf | |
![]() | VJ1812Y561KBRAT4X | 560pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y561KBRAT4X.pdf | |
![]() | 3AB 200 | FUSE CERM 200MA 250VAC 3AB 3AG | 3AB 200.pdf | |
![]() | LPC1778FET180 | LPC1778FET180 NXP SMD or Through Hole | LPC1778FET180.pdf | |
![]() | TMPA8895PSNG | TMPA8895PSNG TOSHIBA DIP-64 | TMPA8895PSNG.pdf | |
![]() | JRC2121 | JRC2121 JRC SMD-8 | JRC2121.pdf | |
![]() | CDR32BX472BKUS | CDR32BX472BKUS Kemet SMD or Through Hole | CDR32BX472BKUS.pdf | |
![]() | 216GYLAKB25FAG (Mobility M56-CSP256) | 216GYLAKB25FAG (Mobility M56-CSP256) ATi BGA | 216GYLAKB25FAG (Mobility M56-CSP256).pdf | |
![]() | 1812 5% 20R | 1812 5% 20R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1812 5% 20R.pdf | |
![]() | AMK316BJ107ML | AMK316BJ107ML TAIYO SMD | AMK316BJ107ML.pdf | |
![]() | BF1214,115 | BF1214,115 NXP SMD or Through Hole | BF1214,115.pdf | |
![]() | CES-108-01-T-S | CES-108-01-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | CES-108-01-T-S.pdf |