창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B224KBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1777-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B224KBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B224K, CL32B224KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100FR-073R57L | RES SMD 3.57 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-073R57L.pdf | |
![]() | PWR3014WA4R70JE | RES SMD 4.7 OHM 5% 1W 3014 | PWR3014WA4R70JE.pdf | |
![]() | RCS0805255RFKEA | RES SMD 255 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805255RFKEA.pdf | |
![]() | CMF55249K00FHBF | RES 249K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55249K00FHBF.pdf | |
![]() | SI4980DY-E3 | SI4980DY-E3 SILICONIX ORIGINAL | SI4980DY-E3.pdf | |
![]() | SDH85N100P | SDH85N100P SW DO-5 | SDH85N100P.pdf | |
![]() | TMS470AV334EPNI | TMS470AV334EPNI TI QFP80 | TMS470AV334EPNI.pdf | |
![]() | 170R1A80 | 170R1A80 IR SMD or Through Hole | 170R1A80.pdf | |
![]() | LTC2704CGW-16#PBF | LTC2704CGW-16#PBF LINEAR SSOP44P | LTC2704CGW-16#PBF.pdf | |
![]() | DEBF33A222Z | DEBF33A222Z MURATA DIP | DEBF33A222Z.pdf | |
![]() | UPD62AMC-824-5A4-E1 | UPD62AMC-824-5A4-E1 NEC SOP | UPD62AMC-824-5A4-E1.pdf |