창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B223KGFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B223KGFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3330-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B223KGFNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B223K, CL32B223KGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UNR9113G0L | TRANS PREBIAS PNP 125MW SSMINI3 | UNR9113G0L.pdf | |
![]() | CLS4D18-3R3NC | 3.3µH Unshielded Inductor 2.3A 95 mOhm Max Nonstandard | CLS4D18-3R3NC.pdf | |
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![]() | DS1013S-100+ | DS1013S-100+ Maxim SMD or Through Hole | DS1013S-100+.pdf | |
![]() | 10770 | 10770 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10770.pdf | |
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![]() | LM12458CV | LM12458CV NS PLCC | LM12458CV.pdf | |
![]() | 26307AA | 26307AA ORIGINAL SMD-8 | 26307AA.pdf | |
![]() | 26C31TM | 26C31TM NS SOP3.9 | 26C31TM.pdf | |
![]() | CXA1691BA/M | CXA1691BA/M HWCAT SOP | CXA1691BA/M.pdf | |
![]() | APE-4 | APE-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | APE-4.pdf | |
![]() | 5537-2 | 5537-2 CDS SMD or Through Hole | 5537-2.pdf |