창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B154KCFNNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL32B154KCFNNN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B154KCFNNN | |
| 관련 링크 | CL32B154, CL32B154KCFNNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D130KLXAC | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130KLXAC.pdf | |
![]() | SMAJ4756AE3/TR13 | DIODE ZENER 47V 2W DO214AC | SMAJ4756AE3/TR13.pdf | |
![]() | RSF2FBR130 | RES MO 2W 0.13 OHM 1% AXIAL | RSF2FBR130.pdf | |
![]() | TC55RP6002ECB713 | TC55RP6002ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP6002ECB713.pdf | |
![]() | 3025KP | 3025KP ORIGINAL SMD or Through Hole | 3025KP.pdf | |
![]() | MAX4435EUK-T | MAX4435EUK-T MAX DIP | MAX4435EUK-T.pdf | |
![]() | AKEGM | AKEGM CYP PLCC28 | AKEGM.pdf | |
![]() | KC30PE101J | KC30PE101J ORIGINAL SMD or Through Hole | KC30PE101J.pdf | |
![]() | BCM2121KFB-P12 | BCM2121KFB-P12 BROADCOM BGA1313 | BCM2121KFB-P12.pdf | |
![]() | HB-H2012AT | HB-H2012AT Hitachi ChipBead | HB-H2012AT.pdf | |
![]() | LAF30-2A1E103MT | LAF30-2A1E103MT MITSUBIS 1206 | LAF30-2A1E103MT.pdf | |
![]() | TL064CDR/TL064AP | TL064CDR/TL064AP TI/ DIP14(sop14) | TL064CDR/TL064AP.pdf |