창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B106MOJNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B106MOJNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3390-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B106MOJNNNE | |
관련 링크 | CL32B106M, CL32B106MOJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MCT06030D8660BP100 | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D8660BP100.pdf | ||
MD7IC1812NR1 | RF Amplifier IC W-CDMA 1.8GHz ~ 2.17GHz TO-270 WB-14 | MD7IC1812NR1.pdf | ||
74LS672N | 74LS672N ti SMD or Through Hole | 74LS672N.pdf | ||
ET31X110 | ET31X110 TOMS TQFP | ET31X110.pdf | ||
ACT72211L-50RJ-7 | ACT72211L-50RJ-7 TI PLCC | ACT72211L-50RJ-7.pdf | ||
C5750Y5V1H107MT | C5750Y5V1H107MT TDK SMD | C5750Y5V1H107MT.pdf | ||
DAV7W2P500M30LF | DAV7W2P500M30LF FCIELX SMD or Through Hole | DAV7W2P500M30LF.pdf | ||
UPD65948GNE21 | UPD65948GNE21 NEC SMD or Through Hole | UPD65948GNE21.pdf | ||
S-80855ALNP | S-80855ALNP SEIKO SC-82AB | S-80855ALNP.pdf | ||
TT93N120LOF | TT93N120LOF EUPEC MODULE | TT93N120LOF.pdf | ||
0.51OHM1% | 0.51OHM1% KAMAYAOHM SMD or Through Hole | 0.51OHM1%.pdf | ||
ST10K167-Q3 | ST10K167-Q3 ST SMD or Through Hole | ST10K167-Q3.pdf |