창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KPINNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B106KPINNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3327-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B106KPINNWE | |
| 관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KPINNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CP0020R5600JE66 | RES 0.56 OHM 20W 5% AXIAL | CP0020R5600JE66.pdf | |
| 85F3R74 | RES 3.74 OHM 5W 1% AXIAL | 85F3R74.pdf | ||
![]() | AD8369BRU | AD8369BRU AD TSSOP | AD8369BRU.pdf | |
![]() | C566C-AFN-CV0W0341 | C566C-AFN-CV0W0341 Cree LED | C566C-AFN-CV0W0341.pdf | |
![]() | HN27C04096AG | HN27C04096AG HY SMD or Through Hole | HN27C04096AG.pdf | |
![]() | 2N3226 | 2N3226 ISC TO-3 | 2N3226.pdf | |
![]() | FX323 | FX323 MAXIM QFN24 | FX323.pdf | |
![]() | MX26L12811MC-12 | MX26L12811MC-12 MX SOP-44 | MX26L12811MC-12.pdf | |
![]() | AHC30-R33M-RC | AHC30-R33M-RC ALLIED NA | AHC30-R33M-RC.pdf | |
![]() | ISL6539CAE | ISL6539CAE INF SSOP28 | ISL6539CAE.pdf | |
![]() | TLE4247GV50 | TLE4247GV50 infineon N | TLE4247GV50.pdf | |
![]() | DPM10024S28IA1 | DPM10024S28IA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DPM10024S28IA1.pdf |