창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KPINNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B106KPINNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3326-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B106KPINNNE | |
관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KPINNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ABLS2-8.192MHZ-B1U-T | 8.192MHz ±10ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-8.192MHZ-B1U-T.pdf | ||
SIT3808AI-D-25NZ | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA | SIT3808AI-D-25NZ.pdf | ||
ADXL325BCP | ADXL325BCP ORIGINAL SMD or Through Hole | ADXL325BCP.pdf | ||
DM8092N | DM8092N NS SMD or Through Hole | DM8092N.pdf | ||
GP1A51 | GP1A51 SHARP SMD or Through Hole | GP1A51.pdf | ||
S-8520F27MC-BNM-T2G | S-8520F27MC-BNM-T2G SIEKO SOT153 | S-8520F27MC-BNM-T2G.pdf | ||
SN74ACT32 | SN74ACT32 TEXAS SOP | SN74ACT32.pdf | ||
358720G | 358720G ORIGINAL BGA | 358720G.pdf | ||
FK7SM_12 | FK7SM_12 ORIGINAL TO 220 | FK7SM_12.pdf | ||
HLS8L-DC24V-S-C | HLS8L-DC24V-S-C ORIGINAL DIP | HLS8L-DC24V-S-C.pdf | ||
MC68C488P | MC68C488P MOT DIP40 | MC68C488P.pdf |