창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KPINFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B106KPINFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3325-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B106KPINFNE | |
관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KPINFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 9C18400002 | 18.432MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C18400002.pdf | |
![]() | LRC-LR1206LF-01-R082-F | LRC-LR1206LF-01-R082-F IRCINCADVFILM SMD or Through Hole | LRC-LR1206LF-01-R082-F.pdf | |
![]() | S-815A52AMC-I3LTFG | S-815A52AMC-I3LTFG ORIGINAL SOT23-5 | S-815A52AMC-I3LTFG.pdf | |
![]() | BZX55C2V2 | BZX55C2V2 TC SMD or Through Hole | BZX55C2V2.pdf | |
![]() | FDV0620-R20M | FDV0620-R20M TOKO SMD | FDV0620-R20M.pdf | |
![]() | 2N2676 | 2N2676 MOT CAN3 | 2N2676.pdf | |
![]() | SCD0705T-221N-N | SCD0705T-221N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0705T-221N-N.pdf | |
![]() | IL7805 | IL7805 IK/ TO-220 | IL7805.pdf | |
![]() | BCR509 | BCR509 INFINEON SOT23 | BCR509.pdf | |
![]() | SAF-TC1912-LEB/ES | SAF-TC1912-LEB/ES INFINEON BGA208 | SAF-TC1912-LEB/ES.pdf | |
![]() | E3JM-DS70M4-AC/DC | E3JM-DS70M4-AC/DC ORIGINAL SMD or Through Hole | E3JM-DS70M4-AC/DC.pdf | |
![]() | SAFFB1G57KE0F00 | SAFFB1G57KE0F00 MURATA SMDDIP | SAFFB1G57KE0F00.pdf |