창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KLULNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B106KLULNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3323-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B106KLULNNE | |
관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KLULNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C951U392MZVDCAWL45 | 3900pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C951U392MZVDCAWL45.pdf | |
![]() | C907U510JZSDBAWL20 | 51pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U510JZSDBAWL20.pdf | |
![]() | CRCW06032R40FKEA | RES SMD 2.4 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032R40FKEA.pdf | |
![]() | 4-2176093-5 | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 4-2176093-5.pdf | |
![]() | RNF12FTC4K32 | RES 4.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC4K32.pdf | |
![]() | GLF1608T100MT000(0603 10UH M) | GLF1608T100MT000(0603 10UH M) TDK SMD or Through Hole | GLF1608T100MT000(0603 10UH M).pdf | |
![]() | AD8541ARZREEL | AD8541ARZREEL ad so8 | AD8541ARZREEL.pdf | |
![]() | 1284-80-240 | 1284-80-240 CMD SSOP24 | 1284-80-240.pdf | |
![]() | SFB2000TT11 | SFB2000TT11 Tama SMD or Through Hole | SFB2000TT11.pdf | |
![]() | GM30H60C | GM30H60C GAMMA TO-220 | GM30H60C.pdf | |
![]() | 2.5SMC110A | 2.5SMC110A SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMC110A.pdf | |
![]() | ULS2804H/883 | ULS2804H/883 ALLEGRO DIP | ULS2804H/883.pdf |