창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KLJNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B106KLJNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3389-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B106KLJNNNE | |
관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KLJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PT1206FR-7W0R13L | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/2W 1206 | PT1206FR-7W0R13L.pdf | |
![]() | Y11698K00000T9R | RES SMD 8K OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y11698K00000T9R.pdf | |
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![]() | PA3603E1PRP | PA3603E1PRP TOSHIBA SMD or Through Hole | PA3603E1PRP.pdf | |
![]() | 12F675I/S | 12F675I/S ORIGINAL SMD or Through Hole | 12F675I/S.pdf | |
![]() | B41851A2228M000 | B41851A2228M000 EPCOS dip | B41851A2228M000.pdf | |
![]() | MF308 | MF308 IND DIP20 | MF308.pdf | |
![]() | U1117-ADJ | U1117-ADJ KTG TO-252 | U1117-ADJ.pdf | |
![]() | GRM33COG100D25M641 | GRM33COG100D25M641 NA SMD | GRM33COG100D25M641.pdf | |
![]() | DCP012415DB | DCP012415DB BB DIPSOP | DCP012415DB.pdf |