창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KLJNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B106KLJNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3389-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B106KLJNNNE | |
관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KLJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | STH180N10F3-2 | MOSFET N-CH 100V 120A H2PAK | STH180N10F3-2.pdf | |
![]() | CMF601R0000JKR6 | RES 1 OHM 1W 5% AXIAL | CMF601R0000JKR6.pdf | |
![]() | HB-1T1608-601JT | HB-1T1608-601JT CTC SMD or Through Hole | HB-1T1608-601JT.pdf | |
![]() | AE71A | AE71A OKITA DIP-SOP | AE71A.pdf | |
![]() | 4.0000MHZ | 4.0000MHZ ORIGINAL 2P | 4.0000MHZ.pdf | |
![]() | LC4256C-75FTN256B-10I | LC4256C-75FTN256B-10I Lattice BGA | LC4256C-75FTN256B-10I.pdf | |
![]() | MAX4270SA1 | MAX4270SA1 MAXIM SOP8 | MAX4270SA1.pdf | |
![]() | ES981A | ES981A ST SOP-44L | ES981A.pdf | |
![]() | 09-051051000 | 09-051051000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 09-051051000.pdf | |
![]() | 12G00121 | 12G00121 JAPAN SOT523 | 12G00121.pdf | |
![]() | NB2308AC3DG | NB2308AC3DG ON SMD or Through Hole | NB2308AC3DG.pdf | |
![]() | CD4068BF/3 | CD4068BF/3 HAR CDIP14 | CD4068BF/3.pdf |