창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KBJNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B106KBJNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3386-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B106KBJNFNE | |
관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KBJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EXB-14V823JX | RES ARRAY 2 RES 82K OHM 0302 | EXB-14V823JX.pdf | |
![]() | M80C86C-2 | M80C86C-2 OKI DIP | M80C86C-2.pdf | |
![]() | CE1C1OOMKDANG | CE1C1OOMKDANG SANYO SMD or Through Hole | CE1C1OOMKDANG.pdf | |
![]() | SBS008M | SBS008M SANYO SOT-363 | SBS008M.pdf | |
![]() | MAX319 | MAX319 MAX DIP | MAX319.pdf | |
![]() | 2CS9JA-H | 2CS9JA-H MOT BGA | 2CS9JA-H.pdf | |
![]() | LM3S1165 | LM3S1165 NS SMD or Through Hole | LM3S1165.pdf | |
![]() | SMP1330-005LF TEL:82766440 | SMP1330-005LF TEL:82766440 Skyworks SMD or Through Hole | SMP1330-005LF TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC2C256-7FT256 | XC2C256-7FT256 XILINX BGA | XC2C256-7FT256.pdf | |
![]() | RL0805FR-7W0R25L | RL0805FR-7W0R25L YAGEO SMD | RL0805FR-7W0R25L.pdf | |
![]() | NCR53C825 | NCR53C825 SYMBIOS SMD or Through Hole | NCR53C825.pdf |