창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KBJNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B106KBJNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3386-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B106KBJNFNE | |
| 관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KBJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PB0026NLT | XFRMR CURR SENSE 5.6MH 100:1 SMD | PB0026NLT.pdf | |
![]() | RE0402FRE0710RL | RES SMD 10 OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE0710RL.pdf | |
![]() | 61F-GP-N8 AC220 | 61F-GP-N8 AC220 OMRON SMD or Through Hole | 61F-GP-N8 AC220.pdf | |
![]() | S87C751-1 | S87C751-1 WSI CDIP | S87C751-1.pdf | |
![]() | ADP3207X6 | ADP3207X6 ADP QFN | ADP3207X6.pdf | |
![]() | AT45DB61D-SU | AT45DB61D-SU ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB61D-SU.pdf | |
![]() | MC56F8357VPY | MC56F8357VPY FREESCAL TQFP | MC56F8357VPY.pdf | |
![]() | 10E111LVEFNR | 10E111LVEFNR MICREL SMD or Through Hole | 10E111LVEFNR.pdf | |
![]() | CVM60AA80(60A800V) | CVM60AA80(60A800V) SANREX SMD or Through Hole | CVM60AA80(60A800V).pdf | |
![]() | TPA6139A2PW | TPA6139A2PW TI TSSOP14 | TPA6139A2PW.pdf | |
![]() | TS5L100DGVR | TS5L100DGVR ORIGINAL SMD or Through Hole | TS5L100DGVR.pdf | |
![]() | LM6124 | LM6124 NS SOP | LM6124.pdf |