Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL32B106KAJNNNE
-27.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL32B106KAJNNNE
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL32B106KAJNNNE 가격 및 조달
가능 수량
16550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 96.37056
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL32B106KAJNNNE 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL32B106KAJNNNE 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL32B106KAJNNNE가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL32B106KAJNNNE 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL32B106KAJNNNE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KAJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B106KAJNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1807-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B106KAJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KAJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL32B106KAJNNNE 의 관련 제품
 | 315000200514 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000200514.pdf | |
| EMLD350ADA220MF73G | EMLD350ADA220MF73G NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | EMLD350ADA220MF73G.pdf | |
| Bt463KHFQ/RAMDAC | Bt463KHFQ/RAMDAC BT QFP | Bt463KHFQ/RAMDAC.pdf | |
| C535A-WJN | C535A-WJN CREE ROHS | C535A-WJN.pdf | |
| TIP73(A..C | TIP73(A..C ST TO-220 | TIP73(A..C.pdf | |
| 4377130-DSC2 | 4377130-DSC2 TI BGA | 4377130-DSC2.pdf | |
| AD630SE/883B-Q | AD630SE/883B-Q AD SMD or Through Hole | AD630SE/883B-Q.pdf | |
| NJM2193M(TE1) | NJM2193M(TE1) JRC SOP30 | NJM2193M(TE1).pdf | |
| F2577CT | F2577CT ORIGINAL SMD or Through Hole | F2577CT.pdf | |
| M37762MCA-8A0GP | M37762MCA-8A0GP RENESAS QFP | M37762MCA-8A0GP.pdf | |
| SM264AF/AE | SM264AF/AE SMI BGA | SM264AF/AE.pdf | |
| ADP3333ARM5.0 | ADP3333ARM5.0 ADI MSOP | ADP3333ARM5.0.pdf |