Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL32B105MBHNNNE
-18.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL32B105MBHNNNE
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL32B105MBHNNNE 가격 및 조달
가능 수량
12550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 53.20458
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL32B105MBHNNNE 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL32B105MBHNNNE 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL32B105MBHNNNE가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL32B105MBHNNNE 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL32B105MBHNNNE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B105MBHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B105MBHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3321-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B105MBHNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B105M, CL32B105MBHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL32B105MBHNNNE 의 관련 제품
 | 2-1423183-2 | RELAY TIME DELAY | 2-1423183-2.pdf | |
| 37032-324 | 37032-324 Echelon SMD or Through Hole | 37032-324.pdf | |
| CMS4A16LAH74EER | CMS4A16LAH74EER fidelix SMD or Through Hole | CMS4A16LAH74EER.pdf | |
| MSP14LS300 | MSP14LS300 NVPROM BGA | MSP14LS300.pdf | |
| BQ4847AMT | BQ4847AMT BQ DIP | BQ4847AMT.pdf | |
| C22V | C22V ST DO-35 | C22V.pdf | |
| CDR95NP-1R5MC | CDR95NP-1R5MC SUMIDA SMD | CDR95NP-1R5MC.pdf | |
| DF11Z-10DS-2V 20 | DF11Z-10DS-2V 20 HRS SMD or Through Hole | DF11Z-10DS-2V 20.pdf | |
| 2SK2802 / ZV | 2SK2802 / ZV Hitachi Sot-23 | 2SK2802 / ZV.pdf | |
| FH26-37S-0.3SHW(05) | FH26-37S-0.3SHW(05) Hirose SMD or Through Hole | FH26-37S-0.3SHW(05).pdf | |
| 5962-9321604Q2A | 5962-9321604Q2A TI LCC20 | 5962-9321604Q2A.pdf | |
| NNR471M10V10x16F | NNR471M10V10x16F NIC DIP | NNR471M10V10x16F.pdf |