창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B105KCJSNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B105KCJSNNE Spec CL32B105KCJSNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2883-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B105KCJSNNE | |
| 관련 링크 | CL32B105K, CL32B105KCJSNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UHD1E221MPD1TA | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UHD1E221MPD1TA.pdf | |
![]() | MALREKB00PB268JL0K | 68µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.95 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | MALREKB00PB268JL0K.pdf | |
![]() | 9464 | 9464 ORIGINAL DIP | 9464.pdf | |
![]() | TDA8177P | TDA8177P ST TO-220-7 | TDA8177P.pdf | |
![]() | MIC5255-2.5BM5 TR | MIC5255-2.5BM5 TR MICREL SOT | MIC5255-2.5BM5 TR.pdf | |
![]() | LT6010IS8PBF | LT6010IS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT6010IS8PBF.pdf | |
![]() | XC4085XL-1BG560I | XC4085XL-1BG560I xilinx qfp | XC4085XL-1BG560I.pdf | |
![]() | KHB011N90N | KHB011N90N KEC SMD or Through Hole | KHB011N90N.pdf | |
![]() | IP4251CZ16-8 | IP4251CZ16-8 NXP NA | IP4251CZ16-8.pdf | |
![]() | SELT2WA10C | SELT2WA10C SANKEN ROHS | SELT2WA10C.pdf | |
![]() | AD40915 | AD40915 AD DIP | AD40915.pdf |