창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B104MBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3320-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B104MBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B104M, CL32B104MBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DEJE3E2222ZA3B | 2200pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEJE3E2222ZA3B.pdf | |
![]() | RT0805BRD07360RL | RES SMD 360 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07360RL.pdf | |
![]() | RG1608V-6490-W-T5 | RES SMD 649 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-6490-W-T5.pdf | |
![]() | AP73T02GJ-HF | AP73T02GJ-HF APEC SMDDIP | AP73T02GJ-HF.pdf | |
![]() | DAAL-G-4 | DAAL-G-4 daal SMD or Through Hole | DAAL-G-4.pdf | |
![]() | GS1524-CTD | GS1524-CTD GNM Call | GS1524-CTD.pdf | |
![]() | C7** | C7** ONSEMI 1206-8 | C7**.pdf | |
![]() | SSSF111800 | SSSF111800 ALPS SMD or Through Hole | SSSF111800.pdf | |
![]() | AN-15A4B23L | AN-15A4B23L ANZHOU EMI | AN-15A4B23L.pdf | |
![]() | PEB22120EV1.4 | PEB22120EV1.4 Infineon BGA | PEB22120EV1.4.pdf | |
![]() | AT28C010E-12LM | AT28C010E-12LM ORIGINAL SMD or Through Hole | AT28C010E-12LM.pdf | |
![]() | 1608C-221M | 1608C-221M ORIGINAL 1K | 1608C-221M.pdf |