창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B104KEJNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B104KEJNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3383-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B104KEJNNNE | |
관련 링크 | CL32B104K, CL32B104KEJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 39VF04070-4C-NHE | 39VF04070-4C-NHE ST PLCC32 | 39VF04070-4C-NHE.pdf | |
![]() | 1423LU | 1423LU UNIDEN SMD or Through Hole | 1423LU.pdf | |
![]() | CKM44256CP-7 | CKM44256CP-7 MIT DIP | CKM44256CP-7.pdf | |
![]() | XAA101STR | XAA101STR CLARE DIPSOP | XAA101STR.pdf | |
![]() | WEDSP32CR33100 | WEDSP32CR33100 AT&T PGA | WEDSP32CR33100.pdf | |
![]() | LB3218T470K-T | LB3218T470K-T TAIYO SMD | LB3218T470K-T.pdf | |
![]() | SOMC160347K0GRZ | SOMC160347K0GRZ VISHAY SOP-16 | SOMC160347K0GRZ.pdf | |
![]() | IDT71V016S15PH | IDT71V016S15PH IDT TSOP44 | IDT71V016S15PH.pdf | |
![]() | 396.10.0610.027 | 396.10.0610.027 IMS SMD or Through Hole | 396.10.0610.027.pdf | |
![]() | CKG57DX7R2E105MT | CKG57DX7R2E105MT TDK ORIGINAL | CKG57DX7R2E105MT.pdf | |
![]() | TLRE180AP(F) | TLRE180AP(F) TOSHIBA ROHS | TLRE180AP(F).pdf |