창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B104KCFNNWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3319-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B104KCFNNWE | |
관련 링크 | CL32B104K, CL32B104KCFNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RL2010FK-070R91L | RES SMD 0.91 OHM 1% 3/4W 2010 | RL2010FK-070R91L.pdf | |
![]() | RCP0603W13R0JED | RES SMD 13 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W13R0JED.pdf | |
![]() | AF122-FR-07332RL | RES ARRAY 2 RES 332 OHM 0404 | AF122-FR-07332RL.pdf | |
![]() | LT685AMH | LT685AMH LINEAR CAN | LT685AMH.pdf | |
![]() | TB-232 | TB-232 Mini-Circuits NA | TB-232.pdf | |
![]() | XA2C128-8CPG132Q | XA2C128-8CPG132Q XILINX SMD or Through Hole | XA2C128-8CPG132Q.pdf | |
![]() | GM6251-5.0T92 | GM6251-5.0T92 GAMMA TO-92 | GM6251-5.0T92.pdf | |
![]() | UPC1344GT-E2 | UPC1344GT-E2 NEC SOP28 | UPC1344GT-E2.pdf | |
![]() | SKT65050 | SKT65050 ORIGINAL IPM | SKT65050.pdf | |
![]() | BSM50GD120DN2_E3226 | BSM50GD120DN2_E3226 Infineon SMD or Through Hole | BSM50GD120DN2_E3226.pdf | |
![]() | SS-23F05 | SS-23F05 DSL SMD or Through Hole | SS-23F05.pdf | |
![]() | DE409SIA | DE409SIA IXYS SOP8 | DE409SIA.pdf |