창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B104KCFNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3319-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B104KCFNNWE | |
| 관련 링크 | CL32B104K, CL32B104KCFNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDRR94ANP-820MC | 82µH Shielded Inductor 830mA 341.9 mOhm Max Nonstandard | CDRR94ANP-820MC.pdf | |
![]() | RT1206FRD07240RL | RES SMD 240 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07240RL.pdf | |
![]() | CW010416R0KE733 | RES 416 OHM 13W 10% AXIAL | CW010416R0KE733.pdf | |
![]() | LM2931AXX50 | LM2931AXX50 ST SO8 TO 220 CU Wire | LM2931AXX50.pdf | |
![]() | TSM6866SDCA RV | TSM6866SDCA RV ORIGINAL 10C2 | TSM6866SDCA RV.pdf | |
![]() | M1OBNP-1O2 | M1OBNP-1O2 SUMIDA SMD or Through Hole | M1OBNP-1O2.pdf | |
![]() | LCMXO2280C-3FT324I | LCMXO2280C-3FT324I Lattice BGA | LCMXO2280C-3FT324I.pdf | |
![]() | CR03JL75K6 | CR03JL75K6 TMTEC SMD or Through Hole | CR03JL75K6.pdf | |
![]() | CX24611_13 | CX24611_13 CONEXANT QFP | CX24611_13.pdf | |
![]() | ELH11L1S(TA) | ELH11L1S(TA) EL SMD or Through Hole | ELH11L1S(TA).pdf | |
![]() | M30802MC | M30802MC MISUBSHI QFP | M30802MC.pdf | |
![]() | TC55RP5001EZB | TC55RP5001EZB TelCom TO-92 | TC55RP5001EZB.pdf |