창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B104KCFNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3319-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B104KCFNNWE | |
| 관련 링크 | CL32B104K, CL32B104KCFNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ILHB0805ER600V | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 3A 1 Lines 30 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILHB0805ER600V.pdf | |
![]() | RG3216P-1620-D-T5 | RES SMD 162 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1620-D-T5.pdf | |
![]() | LVC06FR250EV | RES SMD 0.25 OHM 1% 1/2W 1206 | LVC06FR250EV.pdf | |
![]() | NVD14SCD100 | NVD14SCD100 KOA SMD or Through Hole | NVD14SCD100.pdf | |
![]() | dn172ta01 | dn172ta01 ORIGINAL dip | dn172ta01.pdf | |
![]() | MD1624-11VC-B | MD1624-11VC-B CIRRUS QFP | MD1624-11VC-B.pdf | |
![]() | 0805B182K500AD | 0805B182K500AD ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B182K500AD.pdf | |
![]() | 0805WL100JB | 0805WL100JB atc SMD or Through Hole | 0805WL100JB.pdf | |
![]() | ECS-360-S-20A-F | ECS-360-S-20A-F ECS SMD or Through Hole | ECS-360-S-20A-F.pdf | |
![]() | B32521C0105J | B32521C0105J EPCOS SMD or Through Hole | B32521C0105J.pdf | |
![]() | SSA1094-2 | SSA1094-2 ITI DIP | SSA1094-2.pdf |