창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B104KCFNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3319-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B104KCFNNWE | |
| 관련 링크 | CL32B104K, CL32B104KCFNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BAT720,215 | DIODE SCHOTTKY 40V 500MA SOT23 | BAT720,215.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC100R | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC100R.pdf | |
![]() | MCUD5259-3W | MCUD5259-3W SAMPO DIP40 | MCUD5259-3W.pdf | |
![]() | TCD1200P | TCD1200P TOSH CDIP | TCD1200P.pdf | |
![]() | BS62LV1025SC | BS62LV1025SC BSI SOJ | BS62LV1025SC.pdf | |
![]() | MIC5265-3.3 | MIC5265-3.3 MICR SOT23 | MIC5265-3.3.pdf | |
![]() | MAX6306UK27D1-T | MAX6306UK27D1-T MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK27D1-T.pdf | |
![]() | TBC5101-01-1331 | TBC5101-01-1331 HOSHIDEN SMD or Through Hole | TBC5101-01-1331.pdf | |
![]() | MIC38C45-1BM | MIC38C45-1BM MICREL SOP-14 | MIC38C45-1BM.pdf | |
![]() | TR/3216FF-12A | TR/3216FF-12A BUSSMANN SMD or Through Hole | TR/3216FF-12A.pdf | |
![]() | LSR3331-PF | LSR3331-PF LIGITEK DIP | LSR3331-PF.pdf | |
![]() | MTV230GHF | MTV230GHF MT QFP | MTV230GHF.pdf |