창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B104KCFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1810-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B104KCFNNNE | |
관련 링크 | CL32B104K, CL32B104KCFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 686CKH100M | 68µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.95 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 686CKH100M.pdf | |
![]() | W3L14C225MAT1A | 2.2µF 4V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | W3L14C225MAT1A.pdf | |
![]() | 402F1921XIAR | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIAR.pdf | |
![]() | RCP1206B680RJTP | RES SMD 680 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B680RJTP.pdf | |
![]() | E3T-FT22 2M | PHOTOELECTRIC | E3T-FT22 2M.pdf | |
![]() | VP8019 HF | VP8019 HF BOTHHAND SMD | VP8019 HF.pdf | |
![]() | MB87L3040PFV-G-BND | MB87L3040PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB87L3040PFV-G-BND.pdf | |
![]() | JUC31FFD140 | JUC31FFD140 JUC SMD or Through Hole | JUC31FFD140.pdf | |
![]() | 1/4W 160K | 1/4W 160K ORIGINAL DIP | 1/4W 160K.pdf | |
![]() | TLP291-4(TP | TLP291-4(TP Toshiba SOP-16 | TLP291-4(TP.pdf | |
![]() | HD36-24-23SN | HD36-24-23SN DEUTSCH SMD or Through Hole | HD36-24-23SN.pdf | |
![]() | ERJ1TNF68R0U | ERJ1TNF68R0U PANA SMD or Through Hole | ERJ1TNF68R0U.pdf |