창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B104KCFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1810-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B104KCFNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B104K, CL32B104KCFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C103J3HACTU | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C103J3HACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D1R0BXCAC | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0BXCAC.pdf | |
![]() | TPMD476K025R0055 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 55 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPMD476K025R0055.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF1601U | RES SMD 1.6K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF1601U.pdf | |
![]() | OP802SL | PHOTOTRANS SILICON NPN HERM TO18 | OP802SL.pdf | |
![]() | 20053-2 | 20053-2 ON SOP-14 | 20053-2.pdf | |
![]() | HN613256PC23 | HN613256PC23 ORIGINAL DIP | HN613256PC23.pdf | |
![]() | LMV321IDBVRG | LMV321IDBVRG TI SOT23-5 | LMV321IDBVRG.pdf | |
![]() | BCR10AM-6 | BCR10AM-6 MITSUBISHI TO-220F | BCR10AM-6.pdf | |
![]() | B120-T | B120-T DIOCDES SMA | B120-T.pdf | |
![]() | HDSP-3733 | HDSP-3733 hp/Agilent SMD or Through Hole | HDSP-3733.pdf |