창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A476KPJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A476KPJNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3377-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A476KPJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32A476K, CL32A476KPJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385413016JF02W0 | 0.13µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385413016JF02W0.pdf | |
![]() | 4P060F35IET | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35IET.pdf | |
![]() | AJX49 | AJX49 N/A SOT-23 | AJX49.pdf | |
![]() | EL2018J | EL2018J ORIGINAL DIP | EL2018J.pdf | |
![]() | TC51V4256DFTS-60 | TC51V4256DFTS-60 TOSHIBA SSOP | TC51V4256DFTS-60.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 33A | RLZ TE-11 33A ROHM LL34 | RLZ TE-11 33A.pdf | |
![]() | TLV70028xx | TLV70028xx TI SOP | TLV70028xx.pdf | |
![]() | M10264-A | M10264-A Antenova SMD or Through Hole | M10264-A.pdf | |
![]() | S29GL032A11FFIR1 | S29GL032A11FFIR1 SPANSION BGA | S29GL032A11FFIR1.pdf | |
![]() | EVF33T-041 | EVF33T-041 FUJI SMD or Through Hole | EVF33T-041.pdf | |
![]() | T5469 | T5469 ORIGINAL SMD or Through Hole | T5469.pdf |