창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32A227MQVNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32A227MQVNNNE Characteristics CL32A227MQVNNNESpec Sheet MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3375-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32A227MQVNNNE | |
관련 링크 | CL32A227M, CL32A227MQVNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 4P250F35CET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P250F35CET.pdf | |
![]() | PE-0805CD2N8KTT | 2.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 60 mOhm Max Nonstandard | PE-0805CD2N8KTT.pdf | |
![]() | 37520-501 | COIL KIT 110/120V | 37520-501.pdf | |
![]() | RG2012P-622-W-T5 | RES SMD 6.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-622-W-T5.pdf | |
![]() | RG1608N-4320-W-T5 | RES SMD 432 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-4320-W-T5.pdf | |
![]() | RG3216V-5110-D-T5 | RES SMD 511 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-5110-D-T5.pdf | |
![]() | P150NF55 | P150NF55 ST TO220 | P150NF55.pdf | |
![]() | AD71016JRSRL | AD71016JRSRL AD SMD | AD71016JRSRL.pdf | |
![]() | BCR133F E6327 | BCR133F E6327 INFINEON TSFP-3 | BCR133F E6327.pdf | |
![]() | HD10066 | HD10066 HI CDIP | HD10066.pdf | |
![]() | sc410-66 | sc410-66 ORIGINAL SMD or Through Hole | sc410-66.pdf | |
![]() | b32774d0505k | b32774d0505k tdk-epc SMD or Through Hole | b32774d0505k.pdf |