창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32A226KPJNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32A226KPJNNNF Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32A226KPJNNNF | |
관련 링크 | CL32A226K, CL32A226KPJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | CX5032GB14318H0PESZZ | 14.31818MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB14318H0PESZZ.pdf | |
![]() | RS7310 | RS7310 S TO-66 | RS7310.pdf | |
![]() | H5CX-ASD DC12-24V | H5CX-ASD DC12-24V ORIGINAL DIP | H5CX-ASD DC12-24V.pdf | |
![]() | 100SP4T1B9M1QEH | 100SP4T1B9M1QEH E-switch SMD or Through Hole | 100SP4T1B9M1QEH.pdf | |
![]() | 68YR10KLF | 68YR10KLF BI DIP | 68YR10KLF.pdf | |
![]() | OR2T15A-6S240 | OR2T15A-6S240 ORCA QFP | OR2T15A-6S240.pdf | |
![]() | B66229G500X127 | B66229G500X127 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66229G500X127.pdf | |
![]() | UN0231C003TH | UN0231C003TH PANASONIC SMD or Through Hole | UN0231C003TH.pdf | |
![]() | VR0603AAA080 | VR0603AAA080 TAIYYUDEN SMD or Through Hole | VR0603AAA080.pdf |