창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32A226KPJNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32A226KPJNFNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3371-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32A226KPJNFNE | |
관련 링크 | CL32A226K, CL32A226KPJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R6BLBAJ | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6BLBAJ.pdf | |
![]() | GRM3196R1H751JZ01D | 750pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3196R1H751JZ01D.pdf | |
![]() | 0LKS003.S | FUSE LINK 3A 600VAC NON STD | 0LKS003.S.pdf | |
![]() | IXTT74N20P | MOSFET N-CH 200V 74A TO-268 | IXTT74N20P.pdf | |
![]() | RT0603BRC071K37L | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC071K37L.pdf | |
![]() | TC170PE | TC170PE ORIGINAL DIP16 | TC170PE.pdf | |
![]() | M29W008 | M29W008 ST TSOP | M29W008.pdf | |
![]() | C1005X5R0G106M | C1005X5R0G106M TDK SMD or Through Hole | C1005X5R0G106M.pdf | |
![]() | APM2301BAC-TR | APM2301BAC-TR ANPEC SOT-23 | APM2301BAC-TR.pdf | |
![]() | ST300Y2 | ST300Y2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST300Y2.pdf | |
![]() | D097-94-33S24-B | D097-94-33S24-B DEL SMD or Through Hole | D097-94-33S24-B.pdf | |
![]() | SCSJ8BHTL8 | SCSJ8BHTL8 SGS PQFP | SCSJ8BHTL8.pdf |