창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32A157MQVNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32A157MQVNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3367-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32A157MQVNNNE | |
관련 링크 | CL32A157M, CL32A157MQVNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B43305B5397M80 | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 350 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305B5397M80.pdf | |
![]() | DP11HN20A25K | DP11 HOR 20P NDET 25K M7*5MM | DP11HN20A25K.pdf | |
![]() | DS3391 | DS3391 PANASONLC DIP4p | DS3391.pdf | |
![]() | HM92700 | HM92700 ORIGINAL DIP | HM92700.pdf | |
![]() | 521J | 521J CATALYST SOP | 521J.pdf | |
![]() | FR24S15/100A | FR24S15/100A CSF DIP | FR24S15/100A.pdf | |
![]() | HD74HC574RP | HD74HC574RP HITACHI SMD or Through Hole | HD74HC574RP.pdf | |
![]() | TMX320C6203BGLSXD22 | TMX320C6203BGLSXD22 TI BGA | TMX320C6203BGLSXD22.pdf | |
![]() | MG80C188-12/B | MG80C188-12/B INTEL DIP | MG80C188-12/B.pdf | |
![]() | KT2016A19200ACW28K | KT2016A19200ACW28K KYOCERA SMD or Through Hole | KT2016A19200ACW28K.pdf | |
![]() | BZV55C68T1 | BZV55C68T1 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55C68T1.pdf |