창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A107MQVNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A107MQVNNNF Spec CL32A107MQVNNNF Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A107MQVNNNF | |
| 관련 링크 | CL32A107M, CL32A107MQVNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HM28-32018LF | 36mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 500mA DCR 2.7 Ohm | HM28-32018LF.pdf | |
![]() | AD1403ANZ | AD1403ANZ AD DIP | AD1403ANZ.pdf | |
![]() | AM27C400-95DC | AM27C400-95DC AMD DIP | AM27C400-95DC.pdf | |
![]() | 24C02A-PU27 | 24C02A-PU27 ATMEL DIP8 | 24C02A-PU27.pdf | |
![]() | RK73G1ETTP3903D | RK73G1ETTP3903D ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73G1ETTP3903D.pdf | |
![]() | AD9288 BST80 | AD9288 BST80 DALLAS QFP | AD9288 BST80.pdf | |
![]() | 3B43 | 3B43 ADI SMD or Through Hole | 3B43.pdf | |
![]() | 4609H-101-101 | 4609H-101-101 BOURNS DIP | 4609H-101-101.pdf | |
![]() | AD855AN | AD855AN ADI DIP-8 | AD855AN.pdf | |
![]() | E17A | E17A BCD TO-89 | E17A.pdf | |
![]() | KL-Sc36 | KL-Sc36 ORIGINAL SMD or Through Hole | KL-Sc36.pdf | |
![]() | K8502E | K8502E MOT SMD or Through Hole | K8502E.pdf |